芯片做哪些可靠性测试项目

 芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

    一般来说，可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求，我们可以执行MIL-STD,JEDEC,IEC,JESD,AEC,andEIA等不同规范的可靠度的测试。

    测试机台种类

    高温贮存试验(HTST,HighTemperatureStoragetest)

    低温贮存试验(LTST,LowTemperatureStoragetest)

    温湿度贮存试验(THST,Temperature&HumidityStoragetest)

    温湿度偏压试验(THB,Temperature&Humiditywithbiastest)

    高温水蒸汽压力试验(PressureCookertest(PCT/UB-HAST)

    高加速温湿度试验(HAST,HighlyAcceleratedStresstest)

    温度循环试验(TCT,TemperatureCyclingtest)

    温度冲击试验(TST,ThermalShocktest)

    高温寿命试验(HTOL,HighTemperatureOperationLifetest)

    高温偏压试验(BLT,BiasLifetest)

    回焊炉(ReflowTest)