GJB150.4A-2009低温试验第三方检测机构
GJB150.4A-2009低温试验的⽬的是在于评价在贮存、⼯作和拆装操作期间,低温条件对装备的安全性、完整性和性能的影响。亿博检测是专业第三方GJB150A检测机构,实验室具备GJB150.4A-2009标准CNAS检测资质和检测能力,可提供GJB150.4A-2009低温试验第三方检测服务,并可出具**认可的第三方检测报告。
GJB150.4A-2009低温试验可能激发的故障
1、材料的硬化或脆化;
2、材料产⽣收缩,不同零部件膨胀率不同引起零部件咬死;
3、电⼦器件的性能发⽣改变;
4、减振架刚性增加;
5、破裂与龟裂、脆裂、冲击强度改变和强度降低。
GJB150.4A-2009低温试验程序
程序⼀:贮存;
程序⼆:⼯作;
程序三:拆装操作。
GJB150.4A-2009低温试验的测试时间
低温⼯作试验:低温温度点达到稳定后,设备带电保持2⼩时;
低温贮存试验:低温温度点达到稳定后,设备不⼯作保持24⼩时;
拆装操作低温试验:低温温度点达到稳定后,⾄少保持2⼩时。
GJB150.4A-2009低温试验测试⽅案
低温⼯作试验:-40℃,带电⼯作2⼩时,结束后恢复⾄常温保持2⼩时,试验期间产品应能正常⼯作;
低温贮存试验:-55℃,贮存24⼩时,结束后恢复⾄常温保持2⼩时,试验后产品应能正常⼯作。
GJB150.4A-2009低温试验检测依据
-GJB150.4A-2009军⽤装备实验室环境试验⽅法第4部分:低温试验
-GJB367A-2001军⽤通信设备通⽤规范
-GJB322A-1998军⽤计算机通⽤规范
-GJB3947A-2009军⽤电⼦测试设备通⽤规范
-GJB4.3-1983舰船电⼦设备环境试验低温试验
-GJB4.4-1983舰船电⼦设备环境试验低温贮存试验
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